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Eintrag

Kategorie:
Reactive ion etching

Art des Gerätes:
Sonstiges/Other

Bezeichnung der übergeordneten Forschungsinfrastruktur (optional):
Sonstiges/Other

Zusätzliche Methoden und Synergien mit anderen Geräten (optional):

Identifikationsnummer (optional):
sonstiges-other-48

Kurze Beschreibung des Gerätes (maximal 5000 Zeichen):
Inductively-coupled plasma reactive ion etching (ICP RIE) tool for deep silicon cryo etch, Bosch process, mixed gas process and SiO2 etch using SF6, CHF3 and C4F8 gases

Hersteller:
Oxford Instruments Plasma Technology

Jahr des Erwerbs (optional):

Modell:
PlasmaPro 100 Cobra (tool 4)

Notwendige / einschränkende Rahmenbedingungen für den Einsatz (optional):
"from samples of 10 × 10 mm² up to 4"" wafers / Material category B"

Nutzergruppen:
Internals and externals

Art der Nutzung:
Operator

Fakultät:

• Faculty 6 – Electrical Engineering and Information Technology

Fachgruppe / Lehreinheit (optional):

Institutskennziffer (IKZ):
ZMNT – Central Laboratory for Micro- and Nanotechnology

Website (optional)

Adresse (optional):
CDPP

Ansprechpartner*in:
Dr.-Ing. Birger Berghoff

E-Mailadresse (optional):