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Eintrag

Kategorie:
Bonding

Art des Gerätes:
Sonstiges/Other

Bezeichnung der übergeordneten Forschungsinfrastruktur (optional):
Sonstiges/Other

Zusätzliche Methoden und Synergien mit anderen Geräten (optional):

Identifikationsnummer (optional):
sonstiges-other-39

Kurze Beschreibung des Gerätes (maximal 5000 Zeichen):
Wedge-wedge wire bonder using Al wire

Hersteller:
Hesse Mechatronik

Jahr des Erwerbs (optional):

Modell:
BJ653

Notwendige / einschränkende Rahmenbedingungen für den Einsatz (optional):
all PCB and chip sizes up to about 15 x 15 mm² / Material category C

Nutzergruppen:
Internals and externals

Art der Nutzung:
Operator

Fakultät:

• Faculty 6 – Electrical Engineering and Information Technology

Fachgruppe / Lehreinheit (optional):

Institutskennziffer (IKZ):
ZMNT – Central Laboratory for Micro- and Nanotechnology

Website (optional)

Adresse (optional):
CDPP

Ansprechpartner*in:
Dr.-Ing. Birger Berghoff

E-Mailadresse (optional):